[KJ독일어] 한-유럽 반도체 국제 공동연구 추진

 

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 유럽연합집행위원회(이하 EC)및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(이하 Chips JU)과 반도체 이종집적화, 뉴로모픽 분야 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 공동연구 연합체(이하 연합체 과제)를 선정했다고 17일 밝혔다.

한국 측에서는 성균관대학교, 대구경북과학기술원, 한양대학교 등 3개 연구기관이 주관 연구개발기관으로 참여하고, 광주과학기술원, 고려대학교, 서강대학교, 한국과학기술원, 산과학기술원, 서울대학교, 국민대학교, 숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 연합체 기관으로 참여한다.

한편, 유럽연합 측은 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 연합체 과제에 참여한다.

올해 시작하는 한-유럽연합 반도체 공동연구는 ‘이종집적화’와 ‘뉴로모픽’ 분야를 주제로 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년간 수행하며, 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원), 유럽연합 측도 이와 비슷한 규모인 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “이번 한-유럽연합 반도체 공동연구를 계기로 유럽연합 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 연결망을 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것이다” 라고 강조하면서 “올해 공동 선정한 4개의 한-유럽연합 연합체 과제에서 △차세대 인공지능 반도체, △자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다.”라고 설명하였다.

또한, 과기정통부는 올해 3월 개최한 제1회 한-유럽연합 반도체 연구자 토론회 등 연구자 간 교류를 앞으로도 지속하는 차원에서 내년에는 제2회 한-유럽연합 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최할 예정이며, 한-유럽연합 반도체 연구개발 협력센터를 올해 하반기에 브뤼셀 현지에 구축하는 등 유럽연합과의 반도체 분야 공동연구 및 협력 연결망 강화를 본격화할 예정이다.

 

윤석열 대통령이 2022년 6월 서울 용산 대통령실 청사 영상회의실에서 열린 국무회의에서 반도체 포토마스크를 바라보고 있다.