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[독일어로 읽는 뉴스] 삼성전자, 엔비디아 테스트 통과 위해 HBM 칩 재설계 필요 – 젠슨 황

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Samsung Electronics muss HBM-Chips neu gestalten, um Nvidia-Test zu bestehen: Jensen Huang

 

 

 

Samsung Electronics muss ein "neues Design entwickeln", um die Verifizierungsanforderungen von Nvidia für seine High-Bandwidth-Memory (HBM)-Chips zu erfüllen, so Nvidia-CEO Jensen Huang.

 

Während einer Fragerunde auf der CES 2025 in Las Vegas erklärte Huang: "Samsung Electronics muss ein neues Design entwickeln, aber sie können es schaffen und arbeiten sehr schnell daran."

 

Huang lobte die Entschlossenheit Südkoreas und sagte: "Korea ist sehr ungeduldig, was gut ist. Samsung hat tatsächlich den ersten HBM entwickelt, den Nvidia je verwendet hat. Sie werden sich erholen."

 

Als er gefragt wurde, warum Nvidia in seiner neuesten RTX50-GPU, die am Vortag vorgestellt wurde, auf GDDR7-Chips von Micron zurückgriff und nicht auf Chips von Samsung oder SK hynix, antwortete Huang: "Ich weiß es nicht genau. Es ist wahrscheinlich nichts Wichtiges."

 

Herausforderungen für Samsung

 

Trotz Huangs Optimismus hat Samsung bisher keine offizielle Verifizierung für seine acht- und zwölf-schichtigen HBM3E-Chips erhalten. Der langsamer als erwartete Genehmigungsprozess hat Investoren frustriert und dazu geführt, dass Samsungs Chip-Chef Jun Young-hyun eine seltene Entschuldigung für das Verfehlen eines technologischen Vorsprungs abgegeben hat.

 

Diese Verzögerung hat es SK hynix ermöglicht, sich als Hauptlieferant von Nvidia für HBM3E-Chips zu etablieren. SK hynix liefert bereits acht- und zwölf-schichtige HBM3E-Chips an Nvidia und stellte auf der CES 2025 die weltweit ersten 16-schichtigen HBM3E-Chips vor.

 

Huang hielt am Montag die Eröffnungsrede auf der CES 2025 und trat damit erstmals seit sechs Jahren wieder bei der Veranstaltung auf.

 

"Unsere Technologie beeinflusst die Zukunft der Unterhaltungselektronik", sagte Huang. "Deshalb waren sie begeistert, uns einzuladen."

 


 

한국어 - 독일어 단어장

 

  1. 검증 요구사항Verifizierungsanforderungen
  2. 결단력Entschlossenheit
  3. 승인 절차Genehmigungsprozess
  4. 기술적 우위technologischer Vorsprung
  5. 주요 공급업체Hauptlieferant
  6. 가전제품Unterhaltungselektronik
  7. 지연Verzögerung
  8. 공급자Lieferant
  9. 반도체Halbleiter
  10. 프레스 인터뷰Presseinterview
  11. 인공지능Künstliche Intelligenz (KI)
  12. 승인Genehmigung
  13. 속도Geschwindigkeit
  14. 투자자Investoren
  15. 기술 발전technologischer Fortschritt

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